砥砺奋进的五年•重大技术装备成果之十八至二十

编者按：十八大以来，《中国制造2025》深入实施，重大技术装备不断创新、砥砺奋进，取得了全球瞩目的成就。工信微报特设“砥砺奋进的五年·重大技术装备成果”专栏，集中宣传报道我国重大技术装备取得的重大突破和标志性成果，向党的十九大胜利召开献礼。

【砥砺奋进的五年•重大技术装备成果】之十八：

大型灭火/水上救援水陆两栖飞机——国家应急救援体系建设急需的重大航空装备

中国航空工业集团公司自主研制的大型灭火/水上救援水陆两栖飞机（以下简称AG600飞机）是我国首次研制的大型特种用途民用飞机，满足森林灭火和水上救援等公益需求，是国家应急救援体系建设急需的重大航空装备。目前AG600飞机正在进行首飞前的地面滑行试验。

AG600飞机按照“水陆两栖、一机多型、系列发展”的设计思路，在满足森林灭火和水上救援要求的同时，兼顾改装成海洋环境监测和保护等用途的可能性和灵活性。该机采用单船身、悬臂上单翼布局及前三点可收放式起落架的船身式水陆两栖飞机布局形式，选装4台国产涡桨发动机，最大起飞重量53.5吨，20秒内可一次汲水12吨，单次投水救火面积可达4000余平方米；海上起降抗浪能力超过2米，可一次救助50名海上遇险人员。通过系列化发展和改进改型，AG600飞机未来除了具有执行森林灭火、水上救援等多项特种任务能力外，还可根据用户的需要加改装必要的设备，满足执行海洋环境监测、资源探测、岛礁补给、海上执法与维权以及为“一带一路”提供海上航行安全保障和紧急支援等任务的需要。

AG600飞机研制过程中，各参研单位先后克服一系列难题，攻克了气水动融合布局设计与试验技术，高抗浪船体设计与试验技术，复杂机构高支柱起落架设计制造技术，海洋环境下腐蚀防护与控制设计技术，气水密铆接制造技术，机翼薄壁高筋整体壁板喷丸成型技术，多曲变截面船体结构装配制造技术等多项技术难关。后续还将开展水上试飞的适航验证、任务系统功能验证等攻关工作。据统计，全机共有5万多个结构及系统零部件、近120万个标准件，98%的结构及系统零件由国内供应商提供；全机机载成品90%为国内供应，均须符合民用航空器适航管理条例的要求。国内共有20个省市、150多家企事业单位、十余所高校的数以万计的科研人员参与了研制工作。

AG600飞机的研制将全面提升我国水面飞行器(包括水上飞机、水陆两栖飞机、地效飞机等)的设计和制造能力，建立我国水陆两栖飞机设计研发技术体系，填补我国大型水陆两栖飞机的研制空白，加快国家应急救援航空装备体系建设步伐。

【砥砺奋进的五年•重大技术装备成果】之十九：

 ARJ21新支线客机——我国民机发展里程碑

ARJ21新支线飞机是我国首次按照国际适航规章自行研制、具有自主知识产权的中短程涡扇支线飞机，座级78～90座，航程2225～3700公里。2008年11月28日在上海成功首飞。2014年12月30日，获得中国民用航空局型号合格证（TC证）。2017年7月9日，获得飞机生产许可证（PC证）。

2015年11月29日，ARJ21新支线飞机从上海飞往成都，正式交付给成都航空公司。2016年6月28日，实现成功首航，开始投入航线载客运营，我国航线上首次拥有自己的喷气式支线客机，标志着我国走完了喷气式支线客机设计、试制、试验、试飞、取证、生产、交付、运营全过程，具备了喷气式支线客机的研制能力和适航审定能力。截至2017年9月，已安全载客2万余人次。

ARJ21新支线飞机历经十三年的艰辛研制，攻克了一大批关键技术，取得了一批重要科技成果，培养锻炼了一大批领军人物和骨干人才，构建了技术创新体系，为C919大型客机研制打下了坚实基础。

【砥砺奋进的五年•重大技术装备成果】之二十：

我国高端半导体晶圆级封装装备“WMB型晶圆级微球植球机”实现量产 

晶圆级微球植球机是高端半导体芯片封装的核心设备，2017年由上海微松工业自动化有限公司（以下简称“上海微松”）研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备——WMB型晶圆级微球植球机，经过两年的试用和检验，获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。该装备的成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，标志着我国在高端半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破，填补了国内空白。

WMB型晶圆级微球植球机是上海微松历时9年自主研发的半导体封装装备，专用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80~450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。上海微松创新研发并应用了单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。该装备获得7项发明专利授权。

目前，WMB型微球植球机已应用于江阴长电先进封装有限公司、南通通富微电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心等国内多家著名封测企业。其中，江阴长电先进封装有限公司使用该设备封装的FO ECP产品，出货量已突破亿只，与传统芯片封装相比，节省芯片面积20%以上。